|
Твердотельная электроника, микро- и наноэлектроника
Влияние плазмохимической модификации поверхности на поперечный электронный транспорт и вольт-амперные характеристики кремниевых структур металл-диэлектрик-полупроводник
Р. К. Яфаров, Д. В. Нефедов Саратовский филиал Института радиотехники и электроники им. В. А. Котельникова РАН
Аннотация:
Исследуются закономерности модификации вольт-амперных характеристик (ВАХ) структур металл-диэлектрик-полупроводник (МДП) за счет формирования встроенных поверхностных потенциалов. Поверхностные потенциалы образуются при получении атомарно чистой поверхности кристаллов кремния с использованием микроволновой плазменной микрообработки. Целью работы является исследование влияния плазменной микрообработки в различных химически активных газовых средах на свойства кремниевых МДП структур. Микроволновая плазменная микрообработка подзатворной области проводилась в среде хладона-14 или аргона. Далее на подзатворную область структуры в том же технологическом цикле последовательно осаждались герметизирующий туннельно тонкий (10-20 нм) слой карбида кремния и слой диоксида кремния толщиной 0.5 мкм. На области стока и истока осаждался слой аморфного кремния толщиной 20 нм. В ходе измерения вольт-амперных характеристик экспериментально установлено и предложена интерпретация влияния поверхностных потенциалов на перенос электронов и крутизну вольт-амперных характеристик кремниевых устройств металл-диэлектрик-полупроводник.
Ключевые слова:
микроволновая плазма, металл-диэлектрик-полупроводник, встроенные поверхностные потенциалы, перенос электронов.
Образец цитирования:
Р. К. Яфаров, Д. В. Нефедов, “Влияние плазмохимической модификации поверхности на поперечный электронный транспорт и вольт-амперные характеристики кремниевых структур металл-диэлектрик-полупроводник”, Изв. Сарат. ун-та. Нов. cер. Сер. Физика, 19:1 (2019), 76–82
Образцы ссылок на эту страницу:
https://www.mathnet.ru/rus/isuph51 https://www.mathnet.ru/rus/isuph/v19/i1/p76
|
Статистика просмотров: |
Страница аннотации: | 52 | PDF полного текста: | 10 | Список литературы: | 17 |
|