Аннотация:
Методами визуализации структуры поверхности и рентгенофлуоресцентного элементного микроанализа изучены закономерности эрозии и переноса вещества элементов разрядного устройства. Обнаружено влияние микрорельефа и окисной пленки, присутствующей на поверхности материала катода, на развитие дугового разряда в коммутаторе.
Образец цитирования:
В. И. Асюнин, С. А. Бушин, С. Г. Давыдов, А. Н. Долгов, А. В. Пилюшенко, А. А. Пшеничный, В. О. Ревазов, Р. Х. Якубов, “Воздействие импульсного вакуумно-дугового разряда на поверхность элементов разрядного устройства”, Письма в ЖТФ, 42:7 (2016), 65–72; Tech. Phys. Lett., 42:4 (2016), 368–371